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power ic 文章 最新资讯

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

  • 近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。 这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势:在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天,半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛,转向系统级的协同优化。想要继续提升性能、控制成本,就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同,而
  • 关键字: 算力巨头  EDA  晶圆厂  3D IC  

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

  • 近几周,中国半导体行业对集成电路(IC)行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币,增长66%公司注册数据显示,上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元人民币增至240.6亿元,增长约66%。该基金成立于2020年5月,总部位于上海浦东新区,是一家国家支持的私募股权工具,股东包括上海克洲集团、上海国生集团、上海国际集团、浦东风险投资集团、临港新区基金、兴家股权和浦东新工业投资。以支持中国集成电路产业高质量发展为关键承诺,阶段II将投资整个
  • 关键字: 集成电路  半导体  IC  

英伟达800V直流数据中心解决方案汇总

  • 在 OCP 全球峰会上,Nvidia 将公布 Vera RubinNVL144 MGX 代开放式架构机架式服务器的规格,超过 50 个 MGX 合作伙伴正在为此做准备,以及对 Nvidia Kyber 的生态系统支持,它连接了 576 个 Rubin UltraGPU,旨在支持不断增长的推理需求。芯片供应商:ADI 公司(ADI)、AOS、EPC、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞萨、立锜、罗门、意法半导体和德州仪器。电力系统组件
  • 关键字: 202511  英伟达  直流数据中心  Power Integrations  德州仪器  EPC  

节省空间的3U数字式10kW电源,电压可达100kV

  • XP Power宣布推出WBQ系列10kW数字式,可调节高压电源,专为需要15kV至100kV可控输出电压的设备设计。这款紧凑型19英寸3U机架安装产品在该功率等级下可提供最小的占地面积,适用于机架空间宝贵的场景(如半导体制造环境),可显著节省空间。其功率可扩展至100kW+,支持高电流工艺,并能驱动离子注入、电子束焊接、增材制造、质子治疗及医用回旋加速器等大型系统运行。该产品采用全数字化控制回路,可通过直观的用户界面(UI)进行配置,从而实现输出负载变化的灵活控制与调节,同时支持便捷的固件修改。可编程参
  • 关键字: 3U数字式电源  XP Power  

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

  • 第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日,召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员,主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年,该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办,由三星半导体印度研究院(SSIR)主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示:“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
  • 关键字: 半导体产业  嵌入式系统  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

基于氮化镓的紧凑型65W至140W PD充电器,支持医疗和工业技术应用中的快速充电

Vishay推出5W小型1206封装Power Metal Strip电阻器

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSLF1206,采用小型1206封装,额定功率高达5 W,TCR低至 ± 75 ppm/°C,以及低至0.3 mΩ的极低电阻值。Vishay Dale WSLF1206额定功率是1206封装尺寸标准电阻的20倍,功率密度 > 650 W/in2,设计师得以使用尽可能小的电阻,且无需并联电阻,从而节省高功率电路板的空间。器件温度系数(TCR)低,可在 -65
  • 关键字: Vishay  Power Metal Strip  电阻器  

提高效率:IC推动AI发展,AI改变了IC制造

  • 推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元,这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时,所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步,这是一种更智能技术的良性循环,使其他技术能够提高两者的能力。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题,推动了近年来缺乏的热议。从大局来看,人工智能正在各地创造巨大的机会。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会,一个是 AI 工厂
  • 关键字: 提高效率  IC  AI  IC制造  

XP Power为15W高压DC-DC转换器HRF15系列新增数字监控与控制功能

  • XP Power近日宣布推出15W精密高压DC-DC转换器HRF15系列的数字版本,该版本支持通过I2C接口的PMBus™实现输出电压和电流的编程控制。这一升级满足了精密设备自动化与远程控制日益增长的需求,适用于半导体检测应用及通用分析研究领域,包括质谱分析、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等设备。与2025年5月推出的精密模拟版本相比,HRF15的数字界面简化了系统集成,并通过直观的GUI缩短了设置时间,加快了产品开发时间。它还通过先进的监控和编程功能提高了可靠性。电源状态标志提供了对
  • 关键字: XP Power  DC-DC转换器  

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

  • 2025年11月23日—25日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题,围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块,为全球半导体行业搭建专业交流合作平台,助力半导体产业链协同发展。高峰论坛:聚焦产业前沿,汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块,多场高规格论坛已确认举办,覆盖半导体产业关键领域与前沿方向。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏,汇聚全球行业领军人物,共话半导体产业发展趋势与全
  • 关键字: IC China  

ADI Power Studio™-加速电源管理设计

  • 概述ADI Power Studio™是一套面向应用工程师及高级电源设计用户的综合性产品系列,能够有效简化整个电源系统的设计流程,提供从初步概念到测量和评估的全程支持。Power Studio提供统一、直观的工作流程,利用准确的模型来仿真实际性能,并自动生成关键的物料清单和报告等内容,帮助工程团队更早做出更优决策。ADI Power Studio整合了凌力尔特与美信的元器件,构建起统一的器件选型目录;同时通过丰富的工具集成优化工作流程,并基于客户反馈打造了现代化的用户界面(UI)与用户体验(UX)。产品系
  • 关键字: ADI  电源管理  ADI Power Studio  

Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具

  • ●   ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列,助力简化电源管理设计和优化工作。●   ADI Power StudioTM Planner工具有助于增强系统级电源树规划。●   ADI Power StudioTM Designer工具可在整个集成电路(IC)级电源设计过程中提供全方位指导。全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Po
  • 关键字: Analog Devices  ADI  ADI Power Studio  

Power Integrations发布新技术白皮书,深度解读适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术

  • 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations近日发布一份新的技术白皮书,详解其PowiGaN™氮化镓技术能为下一代AI数据中心带来的显著优势。这份白皮书发布于圣何塞举行的2025年开放计算项目全球峰会(2025 OCP Global Summit),其中介绍了1250V和1700V PowiGaN技术适用于800VDC供电架构的功能特性。峰会上,NVIDIA还就800VDC架构的最新进展进行了说明。Power Integrations正与NVIDIA合作,加速推动向8
  • 关键字: Power Integrations  数据中心  GaN   

3D-IC将如何改变芯片设计

  • 专家在座:半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner,Cadence 计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey。本讨论的第 1 部分在这里,第 2&
  • 关键字: 3D-IC  芯片设计  

40W超紧凑DC-DC转换器,适用于空间受限的严苛应用场合

  • XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC转换器BCT40T系列,该产品采用业界领先的1“x 1”(25.4mm x 25.4mm)紧凑型封装,专为PCB安装而设计。这个新系列提供高功率密度和全面的功能,使其成为各种要求苛刻的工业技术、ITE和通信应用的理想电源解决方案,在这些应用中,空间是一个关键的限制因素。这款高性能BCT40T系列专为测试与测量、机器人、过程控制、分析仪器和通信设备等领域工作的研发工程师而设计。其超紧凑的金属封装具有显著优势,可节省宝贵的PCB面积,并为客户应用电路提供
  • 关键字: DC-DC转换器  空间受限  XP Power  
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